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她提到,我国逻辑芯片制造技术和能力不足。 模拟芯片的产品覆盖率和制造都存在短板,很多领域还存在瓶颈。 从整个芯片产业链来看,国内芯片产业关键环节仍面临瓶颈。 在EDA工具、IP核、半导体设备等方面,目前对外来依赖程度较高,尤其是核心光刻机。 国内与国际先进水平相比存在相当大的差距,汽车级晶圆产能也存在重大短板。
“虽然汽车芯片的整体制造水平要求低于手机、电脑等消费电子产品,但汽车级芯片的产线技术要求高,投资回报周期长,大幅增产难度较大短期内产能过剩,导致产能供需不匹配,如何提高硅片制造企业的积极性,打造我国本土硅片引导体系,是我们下一步需要解决的问题尽快。”
对此,中国电动汽车百协在《汽车芯片产业发展报告(2023)》中向行业提出七点发展建议:
1、完善顶层设计,建立有效的政府协调机制;
2、完善芯片制造工艺体系,通过提高我国本土产能打造多元化晶圆制造模式,支持跨国公司本土发展,提升汽车芯片本土制造能力;
3、攻克芯片关键共性技术,聚焦关键EDA、IP、光刻机等核心环节,充分发挥新国制优势,集中力量攻关;
4、建立行业管理体系,通过协议获得中长期产能保障,建设战略储备机制和供应链管理平台;
5.建立检测认证体系,加快建设器件级、系统级、整车级三级检测认证体系,支持第三方企业开展检测认证和国产芯片检测认证评估工作;
6、加强人才培养和引进,特别是人才利用方面,通过提供更好的科研合作平台吸引高端人才;
七、加强金融机构产业资金支持,支持企业研发应用汽车芯片。
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