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申请产品 | 智能分压技术（）
产品描述：
智能分压技术（技术）是容牌半导体发明的数字隔离器技术。 它应用电容器分压原理，将电压信号从电容器的一侧直接传输到另一侧，无需射频信号和调制解调。 它解决了其他隔离技术（如光耦Opto技术、OOK技术等）的大部分问题，是一种更本质、更简单的隔离信号传输技术。
独特优势：
智能分压技术（技术）大大简化了电路，功耗更低，速度更快，抗干扰能力增强，噪声更低。
应用场景：
该技术可应用于需要实现高电压或噪声隔离功能的信号传输电路。
前景：
只要有高电压，就一定需要安全装置。 未来，新能源、电动汽车等领域将持续蓬勃发展。 高低压之间的通信传输需要使用隔离装置。 利用技术开发和制造的产品可以使芯片封装体积更小，节省制造成本，并且可以将客户产品的寿命延长40年以上。
2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下大会主办方、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。
