申报奖项丨基于异构集成的高性能通用芯粒平台

申报奖项丨最具成长价值奖

产品应用 | 基于异构集成的高性能通用芯片平台

产品描述：

基于异构集成的思想，将不同场景下的高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）和专用部分（特定算法加速单元等）进行解耦，并设计流片为通用核心芯片和功能核心芯片，可根据不同场景的需求灵活搭配组合。 采用先进封装和高速核心芯片互连接口进行异构集成，可实现不同场景的灵活应用，有效解决下游客户的算法适配、迭代周期、计算等问题。 核心痛点在电力利用率、算力成本等各方面难以平衡。

独特优势：

采用（芯片）架构设计的芯片在以下方面具有独特的优势：

1、满足差异化场景需求，缩短研发周期：基于异构集成的模块化设计思想，可以基于通用模块，搭配不同的功能模块，满足不同场景的差异化需求，缩短整体研发周期批量生产周期。 ;

2、大幅降低量产成本：通过将大面积高性能芯片从结构上拆分为多个小面积管芯生产，可以有效提高量产良率，大规模降低量产成本；

3、大幅降低产品迭代的边际成本：通用核心颗粒可多次重复使用，产品迭代升级时只需升级更换部分功能模块，可大幅降低产品迭代过程中的研发投入，升级。

应用场景及未来前景：

随着制造工艺的演进和芯片面积的增加，该架构的商业价值显着增加。 AI加速、智能驾驶、机器人等云和边缘高性能计算领域需求巨大。

在云AI加速领域，随着视觉、自然语言、大模型等各类人工智能算法在各种场景下的训练逐渐成熟，市场需求将逐渐转化为AI推理、专用算力等专用计算领域在人工智能服务器方面将会加速。 芯片（FPGA、NPU、各种ASIC）的部署率将逐渐提高。

在智能驾驶领域，目前各主机厂和系统集成商面临差异化需求大、算法迭代快、量产规模有限、成本敏感度高、供应链保障要求高等特点。 该解决方案基于通用模型，并采用不同的模型。 NPU核心与多媒体核心数量/规格的灵活组合，可快速形成不同档次/级别的自动驾驶、智能座舱、舱驾一体化等领域的解决方案。

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下大会主办方、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。