申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E

申报奖项丨汽车芯片50强

产品应用丨高性能安全芯片TMC-T97-315E

产品描述：

该产品采用40nm工艺制造，并通过车规级CP和FT测试。 采用车规级包装生产线和材料进行包装。 经过多次高低温测试和检验。 车规级生产线按照PPAP系统由专人、专机控制。 可满足车辆数字钥匙、汽车网关、智能座舱等领域的高性能需求。

独特优势：

1、安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践：在安全芯片上实现数字密钥的安全体系，不仅保证了密钥根的安全，还保证了安全身份认证、安全计算等过程的顺利进行。安全地进行。 片内执行提高了智能网联汽车系统的整体安全性；

2、基于国际最高安全级别认证芯片，除了数字钥匙外，还可以用于智能网联汽车网关的信息安全防护；

3、安全可靠：20多年金融级安全技术，通过AEC-Q100/EAL5+/国密二级认证；

4、安全密钥：采用真随机数生成密钥，保证密钥的随机性，解决弱密钥带来的隐患。 加密存储保证密钥存储的安全；

5、安全连接：密钥相关操作在芯片内部完成，消除密钥泄露风险；

6、安全运行：安全的操作系统平台，确保所有关键使用权限安全可控；

7、安全通讯：支持车机互联GP标准通讯安全；

8、安全应用：支持国际、国密算法及国际、国内相关法规，保障多场景信息安全。

应用场景：

数字钥匙汽车安全功能、车内数据交互场景、网关\T-BOX\OBD等安全场景、OTA数据安全

前景：

该产品实现了国产芯片在数字钥匙领域的突破。 目前已被数十家整车厂和Tier1引入，并已量产并安装在车辆上。 得到了国内外领先车企及产业联盟的认可，具有广阔的应用前景。

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。