2023年推出新款磁位置传感器芯片，再添新成员

采用®霍尔技术，在需要抑制杂散磁场干扰时，可实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。 这种精度通常只能通过先进的传感技术来实现。 它是符合 ISO 26262 标准的 ASIL C 单芯片，但也可提供双芯片选项以支持 ASIL D 系统集成。 此外，该器件在绝对最大额定值、电磁兼容性 (EMC) 特性以及整个工作温度范围内同样更高的精度方面继承了该系列其他成员的卓越性能。

封装

它是一款高度集成的磁性位置传感器芯片，包括霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的 DSP 和可编程输出级驱动器。 通过感测施加到芯片的磁感应强度的三个分量（Bx、By 和 Bz），可以解码线性移动磁体的绝对位置。 此功能使工程师能够使用它来控制制动杆行程、踏板位置或停车锁执行器等应用。

封装

可用作比例模拟输出、PWM 输出或根据安全传感器格式编码的 SENT 输出。 它符合 ISO 11452-8 标准，可抵抗高达 5mT (4kA/m) 的杂散磁场干扰。

与该系列中的其他传感器芯片一样，该设计旨在确保一次就正确完成 EMC 测试，从而保持高效的设计流程并控制成本。 它具有更高的绝对最大额定值（AMR），提供包括反极性在内的多重保护，可以减少电气过应力引起的质量事故，满足各种OEM要求。

该器件的工作温度高达 160°C。

所有设备均符合 AEC-Q100 标准。 用户可以选择SMD封装或SMP-3无PCB封装（其中传感器芯片和EMC电容器集成在同一模具中）。

“它是一款面向未来的产品，适用于制动等ADAS应用。与其他线性位置传感解决方案相比，该器件具有非常高的性价比。” 位置传感器芯片全球营销经理凯伦说道。