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申报奖项丨汽车芯片50强
申报产品丨-2GLA1-TR
产品描述:
:64Kb (8,192x 8)
VCC = 1.7V 至 5.5V
速度:1MHZ(1.7V~5.5V)
(最大):10mA,5.5V
(最大):2mA,5.5V
页面大小:32 字节
自定时写入周期:4 ms(最大)
: 4在25°C下写入
数据:25°C 100 年
独特优势:
-2GLA1-TR 是一款汽车级 64 Kbit 串行存储器件,工作温度高达 125°C。 -2GLA1-TR 满足汽车标准 AEC Q100 1 级定义的极高可靠性。-2GLA1-TR 包含 64 Kbit (8192 x8) 的存储空间,每页包含 32 字节。
应用场景:
应用于智能座舱、智能驾驶、OBC、车窗微控制器模块
前景:
满足所有高标准性能要求,未来将在车载多模块应用中量产
2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变,芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增; 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快成熟汽车芯片产品的应用推广,促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展,在北京市科委指导下大会主办方、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛,设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案,对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道,共同推动行业的发展和进步。