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龚曦,长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部总监; 来源:中国电动汽车100强
龚熙指出,根据全球汽车零部件排名,从2010年到2020年的十年间,一级排名从前二到前九不断变化,但第一名没有变化。 目前,博世已经连续11年排名第一,这与其底层芯片的生产能力有很大关系。 博世汽车电子部门不仅负责审查进入博世供应链的所有设备的可靠性,还开发自己的芯片。
自研芯片是这几年大家都在讨论的话题。 在经历核心短缺之前,OEM和芯片厂之间几乎没有直接接触。 缺芯之后,整车厂意识到了这个问题,并打破了此前两圈在产业链布局上的壁垒。
事实上,现阶段所有的OEM厂商都可能面临一个问题:芯片是应该购买、制造还是投资? 龚熙认为,各有利弊。 后两者的优势在于,Tier 1“蛋糕”被挤压后,部分流出市场将分给芯片厂,部分给整车厂。 从价值链竞争逻辑来看,主机厂制造芯片是有道理的。
然而,缺失的核心到底在哪里呢? 这个问题也需要澄清。 龚熙指出,缺芯“不是设计缺芯,而是Fab侧缺芯”。
目前,全国范围内以主机厂为背景孵化出来的芯片企业,几乎都是企业,对芯片制造环节的参与度并不高。 从本质上讲,如果不涉及制造业,核心短缺的本质原因还没有解决,该短缺的时候仍然会出现短缺。 从经济效益来看,汽车是一个非常重资产的行业。 整车厂的大部分利润将进行折旧和摊销。 芯片制造也是重资产,现金流压力很大。
缺芯的原因之一是晶圆厂不愿意将产能配置给汽车行业。 即使分配给汽车行业,也不愿意分配给40nm以后相对“落后”的工艺。
工熙对比了汽车电子和锂电池行业。 他指出,经过八年多的发展,锂电池行业无论是三元还是磷酸铁锂,已经基本稳定在固有的技术路径上。 目前,正极、负极、隔膜、电解液均在国内市场销售。 所有内部循环都可以实现。 但由于汽车电子本来就是“进口产品”,很多逻辑芯片和整车规范验证都是国外首先研究的,国内还处于学习状态。 在这种情况下,国内主机厂在制造车标芯片时常常会遇到一个问题——对汽车法规的了解不深。 龚曦提到,汽车电子本质上就是半导体。 只要半导体无法实现内循环,汽车电子也将无法实现内循环。 由于政治因素,本地化渗透率和时间将会被拉长。 需要在未来10到20年内推广。
“缺芯缺魂”的痛苦,也导致整车厂与上游汽车电子产业各个环节的束缚越来越深。 目前已经出现以下趋势:包括企业直接与OEM厂商沟通定制芯片; 为了争夺产能,凭借独特的工艺平台,未来主机厂与晶圆厂之间的沟通将会更加频繁; 未来,主机厂和封装企业将直接沟通; 此外,整车厂与汽车电子可靠性分析测试企业也将开始频繁沟通。 。 公喜认为,在上下游两端直接沟通的情况下,未来五年内,主机厂将大量建设自己的芯片检测能力,以确定芯片问题的真正根源。
此外,整车厂也会与经销机构进行更多的沟通,甚至进行投资。 经销代理商是掌握汽车半导体行业供需周期的重要窗口。 他们能够敏锐地感知供应链供需关系的变化,从而改善预采购和供应链决策。
此外,龚熙还提到,在国产替代方面,功率器件领域的国产化率已经比较高了。 2023年上半年数据显示,比亚迪排名第一。 180万辆汽车中约有1-110万辆采用自主IGBT,其次是英飞凌、中车时代等,前十名中一半以上是中国企业,如硅基IGBT已达到国产化率约30%。