粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌：车载半导体是重要推手

赵斌，粤芯半导体战略产品与营销副总裁； 来源：中国电动汽车100强

目前，整个新能源汽车发展非常迅速。 赵斌认为，未来新能源汽车可持续发展的重要驱动力是车载半导体。 另一方面，从半导体的角度来看，由于整个半导体行业仍处于低谷，因此复苏的重要驱动力也是汽车芯片。

每辆燃油汽车的车载内容约为500美元，新能源汽车的成本约为其两到三倍。 到2030年，新能源汽车的芯片数量甚至可能超过2000颗，而且这个数字还在进一步增加。 从汽车销量来看，一方面整车销量不断增长，另一方面新能源占比不断增加，到2030年很可能达到60%左右。这些都将推动汽车的增长。整车芯片需求。 受益于此，整个汽车半导体行业规模几乎翻了一番，从今年的约740亿美元增长到2030年的1350亿美元以上。2020年至2030年的十年间，在半导体领域，汽车增长最快，达到14%，高于其他类别。

赵斌认为，整个行业最大的痛点是汽车半导体Tier 2部分被国外IDM公司垄断。 这些公司实力都很强，前五名占据了49%的市场份额，前十名则占据了70%。 按照计算与控制、模拟与通信、传感器芯片、功率半导体、存储芯片等六大类来看，目前国内汽车半导体表现最好的是功率半导体，份额不足10%。 在第二梯队，第一阶段，国内实力还很弱。

他将芯片分为三类。 第一类是国产化容易的芯片，第二类是国产化难度较大的芯片，第三类是国产化难度极大的芯片。 容易国产化的芯片主要存在车规问题。 一旦解决了这一方面，消费类和工业类芯片就可以直接通过汽车法规并投入到汽车中应用。 其次，必须解决成本控制问题。

芯片国产化困难主要是技术不足造成的。 难度极高的芯片国产化不仅面临技术匮乏，还存在技术垄断问题。 甚至很多工艺国内无法实现，国产化难度很大。

例如，标准体系不完善、测试平台不完善、技术能力研发不足、关键产品应用不足、整车专用技术积累不足、生态建设不够等，也是国产芯片发展遇到的挑战。行业。

赵斌表示，汽车芯片对性能要求极高，尤其是可靠性。 整个温度范围、故障率、使用时间、运行时间，包括很多车规都有非常高的验证要求。 因此，整个车载芯片从设计到车载验证再到最终实际使用至少需要三到五年的时间。 时间。 “大多数中国企业规模都不大，他们能承担得起五年的时间来开发一个产品吗？” 赵斌认为，这种长期投资可能会比较困难。

此外，赵斌进一步指出，整个汽车芯片并没有形成从芯片厂商到主机厂商的闭环，这也是一个比较大的汽车供应链挑战。 当前，汽车供应链模式已经发生变化。 传统的从车厂到Tier1、Tier2、Tier3的供应链链状结构现在已经变成了网络结构。 一些OEM不仅达到了Tier 2，甚至还直接与晶圆代工厂进行沟通。 强调独立、安全、可控的创新新生态正在建立。

由于国外Tier 2和Tier 1的强大实力，如果我们想要快速用国内Tier 1和Tier 2取代它们，需要十年甚至更长的时间，差距非常大。 因此，赵斌提出协作模型，即所谓的Tier 1.5模型，可能是一个解决方案。 也就是说，我们需要搭建一些赋能平台。 相对简单的问题将由第 2 层和第 1 层使用普通的网格结构来解决。 对于无法解决的复杂应用，会形成Tier1.5，由OEM、Tier1、Tier2甚至Tier3组成。 晶圆代工厂作为赋能平台携手合作，实现优势整合。