2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛火热进行中！

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨产品家族

产品描述：

该产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能汽车MCU，支持ASIL-B功能安全级别。 该产品已通过AEC-Q100 1级认证。该产品具有高主频、大容量Flash和SRAM、工作电压3.0V-5.5V，针对成本敏感型应用进行了优化。

- 工作电压：3.0V-5.5V

- ASIL-B 和 AEC-Q100 认证，1 级

- ARM Corex-M4F 内核，时钟

- 2MB闪存，256KB SRAM，可模拟独立256KB数据闪存

-Corex--M4F

- 10/支持AVB功能

- 6个CAN，其中3个支持CAN-FD

- 多种UART/LIN、SPI、IIC通信接口

独特优势：

采用先进的40nm汽车级芯片工艺； 集成度高、频率高、产品外围丰富； 产品设计注重汽车环境的稳健性，支持ASIL-B功能安全级别。

应用场景：

适用于汽车 BCM、BCM+、照明、电机控制、HVAC、TMPS 和 T-BOX 应用。

前景：

该产品系列非常适合最新的汽车E/E架构应用，并为新的BCM控制提供坚实的MCU平台支持。

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。