申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级UFS

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨汽车级UFS

产品描述：

车规级UFS涵盖64GB、128GB、256GB三种主流容量，并有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择。 工作温度为-40℃-105℃(℃)，满足汽车级工作环境要求。 在高低温变化、环境耐受性、静电、电磁干扰等恶劣环境下表现良好。 其高可靠性和长使用寿命保证设备可以全天工作。

根据内部测试结果，在数据传输方面，汽车级UFS 2.1的写入性能比eMMC高1.5倍，读取性能高2.5倍。 再看UFS3.1的读取性能，比eMMC提升了6倍以上，写入性能也高达4倍。 在lOPS方面，UFS与eMMC相比有数十倍的差距，可以有效降低传输延迟，从而提高车载应用的存储速度。 此外，汽车级UFS封装与eMMC尺寸一致，方便汽车制造商在需要时无缝切换。

独特优势：

汽车级UFS采用原装汽车级资源和优质元器件，结合江波龙自研固件算法和严格的可靠性标准验证测试，可有效保证产品在高低温下的长期性能-40℃~105℃。 ，运行稳定可靠的同时保证数据安全。

江波龙供应链交付中心专门部署了专业的生产型供应链，完全满足汽车级产品等级要求，足以支撑当前和未来的行业发展。 通过对客户需求、产品开发、选材、生产交付等各个环节的管理，加强备货和备份，确保汽车客户长期稳定的需求。

江波龙建立了存储芯片架构、固件开发、硬件设计、封装工艺系统测试的模块化体系，能够快速实现客户的应用想法并落实到存储产品中。 其汽车存储产品拥有丰富的技术定制案例，如流媒体后视镜、车标三防内存等创新应用，可以为不同的汽车客户提供差异化​​的定制服务。 车载存储产品多样化的定制选项包括但不限于芯片外观定制、软件分区定制、DSLC功能定制、加密功能定制等。 为客户提供实施容易、周期短、成本可控的供应优势。 不仅支持应用定制、7X24小时技术售后、供货保障等产品服务，还可以为客户提供本地化研发、联合创新实验、软硬件等增值服务解决方案测试分析，并与客户共同推动终端设备的引进。

目前汽车级UFS基本被国际主流品牌占据。 在同等质量的基础上，车规级UFS在价格和服务上都具有一定的优势，打破了国际品牌的垄断，填补了国内车规级UFS产品的空白。 目前已参与多个Tier1智能座舱项目的早期开发，并进入小批量试产和测试状态。

-芯片特点及创新：截至2023年4月25日，已受理专利171项，已获得专利44项。

-标准认证：AEC-Q100

应用场景：

主要应用于行车记录仪、行车记录仪、车载多媒体娱乐、流媒体后视镜、T-BOX、ADAS、全景记录仪、中控导航汽车/工业车/卡车/商用车充电器EVCI等终端设备。

前景：

江波龙凭借产品案例多、覆盖面广、复杂程度高、高标准要求等优势，在国内汽车存储市场占据一席之地。 目前全系列汽车级产品均已通过宽温验证，并自主研发治具，以高标准的测试手段提高产品可靠性。 未来，我们将匹配全球主要汽车电子厂商的产品，提升存储部分的性能，以高品质保驾护航、高要求引领，服务全球客户，为汽车电子及工业领域带来更多有价值的新产品和自动化市场。 产品和更具活力的新思维。

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。