申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨汽车功率半导体

产品描述：

对比国际同行现有主流供货产品，结合中国客户的应用特点，以性能一致、售价比同行低5-30%、7x24小时服务的领先优势为目标，扬杰科技打造了自己的第一代IGBT单管、SIC、功率模块产品等。

独特优势：

中国自主知识产权、设计制造全部在中国、100%国产化、独立的车标生产线、独特的车标质量控制等。

应用场景：

新能源汽车PTC、OBC（车载充电机）、电驱动（主驱动）、空调压缩机等

前景：

全球千亿级市场（目前500亿市场空间）

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。