汽车芯片50强申请产品丨行泊一体并行全控

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨M76H

产品描述：

1、爱芯通源NPU V3架构集成高性能异构多核，可支持低位宽混合精度，针对CNN优化、加速和BEV应用的高性能张量核，针对优化的灵活向量核，以及灵活的编程，辅以通过SDMA和异构多核硬件协同，以及丰富的CV算子进行前后处理，全面提升感知性能；

2、丰富的算力支持，8核高性能CPU，双核高性能视觉DSP，支持VSLAM和雷达数据处理；

3.超强的视频接入和处理能力、高效的内存带宽、强大的AI计算能力，可同时处理多个大分辨率视频流，支撑全时停车系统完整解决方案，实现高速NOA、城市ICA、自动停车、记忆停车等功能；

4、业界最低功耗的国产集成域控平台，可轻松实现被动散热，有效降低系统成本。

独特优势：

1.行业最强&纯电动性能；

2、业界唯一全时集成被动散热域控制芯片。

应用场景：

停车停车一体化并行全时域控制

前景：

M76H是一款集成高性能异构多核NPU V3架构的车规级主控芯片。 它可以为智能驾驶提供强大的传感、计算和数据处理能力，满足不同场景的需求。 该产品拥有业界最强的&BEV性能，以及业界唯一的全时停车和集成被动冷却域控制功能，可实现高速NOA、城市ICA、自动停车等功能。 该产品未来前景十分广阔，有望在智能驾驶领域占据重要市场份额，推动国产车规级芯片的发展和创新。

2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。