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“近年来,大家都对碳化硅感到焦虑,业界从主机厂到Tier 1,都在碳化硅领域做了一些特殊的安排,包括与芯片厂商签订长期供应协议、联合投资等。就像英飞凌一样,我们对碳化硅的投入也在逐步加大,我们也和造车新势力、传统车厂有一些创新车型,这个时候大家都在投资碳化硅,扩大产能。”
新能源占比提高后,自然会分为高端、中端、低端,这会体现在整个电力系统的功率水平上。 王艳表示,这也是英飞凌收购GaN的原因。 “新能源汽车保有量增加后,我们的解决方案也将应用到A0级。 对整个功率等级的要求不是那么高,但是对整个产品的效率要求更高。 所以GaN的应用也会增加,所以我们战略性地进行了GaN的收购。 当然,我们也会整合英飞凌原有的GaN基础和GaN技术来做相关布局。”
他还提到,智能应用越来越普遍,市场接受度越来越高,这“倒逼”各车企实现L2+、L2++。 “在这个领域,自动驾驶和智能驾驶非常重要。” 安全要求非常高。 基于AURIX系列,英飞凌在TC3的基础上推出了我们的TC4,它具有更快的计算能力、更高的可靠性、更高的实时性能。 此外,英飞凌体系中还有其他产品在工业和消费领域,我们努力将这些非汽车应用中的原创技术产品扩展到汽车级产品。”
当然,对于半导体企业来说,拥有自控产能非常关键。 王岩透露,英飞凌的前端和后端分布在美洲、亚洲和欧洲三个生产基地,处于均衡状态。 “我们还会设立一些互为备份的工厂。所谓互为备份,就是说同样的产品会在两个不同的地点生产。当一个工厂受到不可预测、不可控因素的影响时,保证在另一个工厂生产。”工厂。生产基地可以持续支撑整个产业链。”
此外,英飞凌每年都有较高且持续的研发投入。 据悉,英飞凌平均每年的投入超过15%,而这些投入更多的是对研发整体的投入,尤其是在中国市场。 而且要知道,在整个半导体行业中,每年能够保持两位数百分比持续研发投入的半导体公司并不多。
“中国市场整车研发周期从36个月缩短至24个月至18个月。系统的升级、车型的升级对产品研发时间提出了更高的要求。从这一点来看看来,我们将继续加大对研发体系的投入。” 王艳说道。