文章最后更新时间：2023-10-31，由天天资讯负责审核发布，若内容或图片失效，请联系客服！
申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨碳化硅
产品描述：
飞飞半导体汽车级碳化硅产品推出了1200V 35/70/、650V 30/45/等多种市场主流规格，满足不同电压应用的需求。 这些产品具有高可靠性和稳健性，以及出色的开关性能和传导特性。 此外，它们还具有出色的体二极管反向恢复特性，可显着降低车载充电 (OBC) 和 DC-DC 应用的系统成本。
独特优势：
飞林半导体汽车级碳化硅产品符合汽车级AEC-Q101可靠性验证，并通过严格的960V高压H3TRB测试。
应用场景：
主要应用于主驱动逆变器、车载充电机等。
前景：
我国是全球最大的新能源汽车市场。 随着国内纯电动汽车和混合动力汽车渗透率不断提高，国内市场对碳化硅的需求量也不断增加，国产替代已成为必然趋势。 飞迪半导体坚持不断创新和研发，致力于用领先的技术、卓越的品质和坚固耐用的封装，提供国内最新、性能卓越的汽车级产品。
2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。
