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申报奖项丨最具成长价值奖
产品应用 | 汽车级功率半导体器件国产化替代
产品描述：
公司主要产品包括汽车领域的IGBT、MOS芯片、模块及驱动产品。 与国内主流整车厂合作，已装机百余款终端车型。 公司组件生产线将于2022年11月上线，组件产品品种近30种。 采用自主研发的IGBT芯片生产的主驱动模块已与主机产品定型，并已发送多个样品。
公司研发的6合1 PIM MOS为全球首创，已从非标产品发展成为行业标准解决方案。 基于成功经验，与主机厂深度定制开发多规格IGBT模块产品。
独特优势：
公司核心团队拥有完整的新能源汽车研发经验。 伴随着中国新能源汽车从无到有、从弱到强的发展，他们能够解决过程中的问题，对车辆法规和应用要求有深入的了解。
公司现有业务已积累足够数量的alpha客户，月出货量达到百万台，0缺陷； 与现有业务一起引入，并通过运营记录证明了产品质量的可靠性、稳定性、一致性和长期有效性，积累信任，提高新应用实施的速度和进度，逐步进入IGBT模块生产，提高车辆渗透率。
公司拥有完整的设计、生产、检测能力，核心环节设备自制，固化Know-How，降低设备投资成本，保证交付能力。
应用场景：
公司目前业务主要集中在新能源汽车市场，并正在积极开拓新能源储能市场。 产品应用于主驱控制器中的主驱逆变器、底盘域线控底盘、热管理领域、车身域、储能系统中的UPS/PCS等多种场景。
前景：
2020年，我国新能源汽车IGBT需求规模达32.64亿元，预计到2025年将达到231.44亿元，五年CAGR增速达47.96%。 预计2025年市场空间将突破200亿。
公司将持续完善现有产品布局，坚持拓展自有芯片类型，定制开发模块解决方案，抓住产品质量和成本两个因素来服务客户。 乘着政策“东风”，提升产品质量和成本，做好产品定制，用“芯”智慧助力重庆打造智能网联新能源汽车产业集群。
2023“芯片到亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域融合加速。 汽车正在从简单的交通工具向移动智能终端、储能空间、数字空间转变，芯片正在其中发挥作用。 芯片供应的重要性与日俱增； 芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快成熟汽车芯片产品的应用推广，促进汽车与芯片产业跨界融合和上下游产业链协同发展，在北京市科委指导下会议主办方、盖世汽车承办的2023“芯到亦庄”汽车芯片大赛，设立2023汽车芯片产业影响力人物奖、2023年汽车芯片50强、2023年最具成长价值奖、2023年优秀企业最佳合作伙伴奖。 发现和评选先进的技术解决方案，对行业内外这些优秀的创新科技企业和行业领军企业进行展示和报道，共同推动行业的发展和进步。
