纳芯微姚迪：新能源汽车芯片供应链的思考

姚迪，纳芯微电子副总裁； 图片来源：中国电动汽车百人委员会

姚迪表示，第一，近年来，新能源汽车发展迭代速度明显加快。 传统汽车开发可能需要4-7年，应用则需要5-8年。 但现在迭代速度已经大大缩短，可能只需要2-3年的时间。 。 中国本土企业的速度更快，或许迭代速度在1-1.5年。 这使得芯片的整个技术迭代随着汽车的迭代而进一步加速。 同时，整个供应链结构已经演变成网络结构，不再是链式结构。 这也需要芯片企业与Tier 1、OEM厂商密切合作，推动产品芯片的技术研发。

其次，随着新能源汽车、智能汽车的功能快速增加，芯片的数量和应用场景也在快速扩大。 对芯片的需求呈指数级增长。 原本燃油汽车所需的很多机械部件现在都被芯片所使用。 代替。 换句话说，电子架构已经从机器传输转变为传感、处理和执行。

这将在未来带来一些变化。 第一，芯片的需求量大幅增加，芯片供应的保障成为一个非常重要的问题，我们需要思考如何保证供应； 其次，板载芯片的增加对芯片的可靠性和质量提出了更高的要求。

姚笛指出，芯片是高度全球化的产业链，产业链很长，需要全球高度分工协作。 这几年，产业链开始“逆全球化”，中间出现了很多断环。 不过，好的一点是，芯片国产化的趋势非常明确，且不可逆转。

从经济角度看，今年全球经济较为低迷，各种黑天鹅事件频发，通胀高位。 这些都是阻碍整个经济发展的重要因素。 另一方面，我国经济较为稳定，出口较为强劲，尤其是汽车出口，增长明显。

从社会角度看，过去几年芯片产业链的人才结构一直处于结构性供需失衡状态。 随着国家对芯片行业更加重视，行业蓬勃发展，未来几年人才压力有望得到缓解，包括部分外资企业员工回流。

从技术角度看，芯片是典型的“三高”行业——高风险、高不确定性、高脆弱性。 芯片算力往往会涉及到先进工艺，但泛模拟芯片赛道对先进工艺的依赖性并不那么强，因此“三高”情况较好。 当然，模拟赛道也有相应的挑战。 更多的不是解决“从0到1”的挑战，而是解决竞争力的挑战，即如何利用现有工厂制造更具性价比的产品，这是需要进行的。 工艺。

对于目前第三代半导体中非常受欢迎的碳化硅和氮化镓，特别是新能源汽车中使用的碳化硅，姚迪指出，这些产业链在全球范围内尚未成熟。 对于中国而言，在当前市场快速发展的带动下，有望实现碳化硅领域“弯道超车”的机遇。

汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势十分确定。 OEM厂商和Tier 1对芯片供应商的实力和产品质量表现的要求越来越高。 同时，供应保障、完整的产品覆盖能力以及灵活的服务、定制开发和系统级理解都是OEM和Tier 1选择芯片供应商的关键因素。

此外，他还表示，“在传统行业，尤其​​是芯片行业，一块芯片能用十年、二十年是很正常的，因为模拟芯片基本不会进行工艺迭代。往往是国际大公司，芯片迭代。”速度没那么快，在这种环境下，国产芯片有机会。”