文章最后更新时间：2023-12-05，由天天资讯负责审核发布，若内容或图片失效，请联系客服！
近日，成都高新区科技创新局公布了《成都高新区2023年第二批认定试点平台名单》。 经过层层筛选和审核，信威半导体荣获成都高新区“测试平台”认证“高投入信威功率半导体中心”称号。
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高投入核心功率半导体中试平台介绍
高头信威功率半导体中试平台由成都高头信威半导体有限公司建设运营，平台项目占地30亩，总建筑面积28000平方米，总投资1亿元。 将建设分立器件背面加工生产线和功率模块封装测试线，为功率半导体设计公司和科研机构提供从器件制造到模块封装测试的一切服务。 一站式全生命周期试点服务。
作为成都最大的功率半导体中试平台，高科功率半导体中试平台拥有100余人、研发经验丰富的芯片技术研发团队和工艺团队。 研发团队核心成员由清华大学、中科院、复旦大学的专家组成。 由博士组成，深入研究IGBT芯片技术、应用及产业化10余年。 芯片工艺团队核心成员由来自全球知名制造企业的资深专家组成，均拥有10年以上行业经验。 他们掌握了分立器件背后的核心制造技术和先进功率模块的高可靠性封装测试技术。 平台利用自身工艺研发水平和创新研发技术能力，帮助中小企业解决研发难题，为其提供定制化精密加工制造、参数测试、可靠性分析等成果转化IGBT和第三代半导体器件等服务。
平台致力于打造以功率半导体先导技术研发为特色、对外开放的科技成果转化、人才培训、项目孵化、企业培育的新技术研发和服务基地，形成“先导型”试验+科技成果转化+产业科技人才培养”+生态企业共享+企业培育孵化”全链条产业生态布局。
发展未来
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未来，高新技术的发展将引领信微半导体进一步加大研发投入，壮大研发团队，提升技术创新能力，努力将其打造成为国内功率半导体领军企业。 同时，高新技术发展也将持续推动信威半导体与高校、科研院所等的合作，加快解决科技成果转化中的问题，推动成都高新区建设——高新区打造成为具有全国影响力的先行先试区。
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