长电科技：领先智能驾驶芯片封装技术，助力汽车智能化2.0时代发展

在全球半导体工业设计及服务行业中，长电科技致力于尖端封装技术的研发，其主要目标在于为智慧驾驶芯片提供稳定性强、生产能力大的封装测试解决方案。随着汽车智能化程度的不断提升，特别是高级自动驾驶技术（例如L3级别）的日渐完善,长电科技计划加大在此领域的投入力度，运用卓越的技术优势，全力支持广大客户与业内伙伴。

1.智能驾驶迎来2.0时代

在科技快速发展的今天，汽车智能化势不可挡。在这一主流背景下，自动驾驶技术日益完善，智能汽车的应用领域也得以扩大，从基础驾驶辅助逐步向高级自动化过渡。作为智能驾驶产业中的重要一环，长电科技将充分发挥其先进优势，助力整个行业蓬勃向前。

2.主流自动驾驶方案概述

当前，自动驾驶解决方案主要分为两大类：运用激光雷达与众多感应设备构成的多感知系统，及纯粹依靠摄像头作为监控设施的单眼视觉结构。无论是哪一种策略，都需借助先进的微处理器封装技术来确保其稳定运作。

3.算法迭代加速自动驾驶发展

随着无人驾驶技术日渐成熟，采用创新的算法更新尤为关键。相较于纯粹依赖视觉方案，快速迭代的算法凭借其在当前技术架构中的显著优势而备受瞩目。作为业内领先的封装制造商，长电科技紧密追踪并大力推动这一领域的发展，致力于为客户提供高效稳定的封装解决方案，助力算法性能持续提高。

4.数据闭环处理是智能驾驶核心

精准的数据流处理是智能汽车控制成功执行的关键因素，其中涉及数据收集、传输至储存及深度分析等环节。为确保系统运行平稳，需进行深入探讨与全面模型测试，并结合实验性的实证研究及实际应用。在此过程中，专用集成电路扮演重要角色，其独特封装技术可保障智能车载环境下的稳定性。

5.长电科技在智能驾驶生态圈的地位

在业内翘楚地位上，长电科技荣膺全球最具公信力之智能驾驶生态系统供应商殊荣。以强大的技术实力和丰富的实操经验，已同诸多国际领先企业缔结稳固战略伙伴关系。现今，历经持续攻关，已成功实现多款车规级产品的大规模生产，显著推动智能驾驶领域前进脚步。

6.提供多样化的封装解决方案

长电科技凭卓越技术实力出击市场，不断研发各类应用适宜的QFP、QFN、BGA及尖端封装FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP乃至2.5D/3D创新解决方案。更进一步地应对云端训练的能耗难题，我们可定制专属性封装解决方案，助力客户技术革新取得重大突破。

7.加速上海临港车规级芯片基地建设

面对自动驾驶行业的快速发展，长电科技已展开重要布局。目前，我们正在位于上海临港的基地全力打造车规级芯片生产线。预计到2025年，这一重大项目将全面启动运营，以期对智能驾驶领域的稳健发展产生深远影响。

8.技术支持与合作持续推进

遵循专业原则，长电科技致力于提供卓越高效且经济实用的解决方案。携手行业翘楚共同研发创新产品及尖端技术，推动制造业繁荣发展。矢志推动智能驾驶行业技术变革与产业升级，协助客户实现汽车智能化的重要突破。