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12月10日消息，不久前，Redmi K70系列发布。 共有K70E、K70、K70 Pro三款，售价1999元起。 据了解，Redmi K70E定位为“新一代旗舰焊机”，官方宣称“全面提升旗舰性能体验新基线”。
K70E采用直屏+直角中框设计，无塑料支架，正面外观接近Turbo。 系统预装 OS，支持与小米14系列相同的AI大机型功能。
日前，小米集团合伙人兼总裁、国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博发文称“K70E是一款被低估的手机，它的光芒被K70和K70挡住了”亲。”
卢伟冰表示，除了强劲的性能之外，K70E的超大电池/90W快充以及仅8.05mm的机身厚度最令人印象深刻。
核心配置方面，K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra芯片，采用台积电4nm工艺。 该芯片完全继承了天玑9300的旗舰特性。
包括相同的旗舰技术、相同的存储规格、相同的ISP架构、相同的AI架构等。
手机正面是一块6.67英寸第二代1.5K高光护眼屏，分辨率为2712*1220，支持120Hz高刷、硬件级低蓝光、高频PWM调光。
成像方面，该机后置64像素三摄。 主摄像头支持光学防抖。 还有8兆像素超广角和2兆像素微距镜头。 前置摄像头为 16 兆像素镜头。
细节方面，该机采用双5G游戏天线，配备多功能NFC，还有屏下指纹解锁、X轴线性马达、立体声双扬声器、红外遥控和蓝牙5.4等。
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