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超级SIM·芯链中国
南京，2023年12月6日——华大基因与中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全体会议暨成果发布会”上共同宣布，基于华大基因电子安全芯片的新一代超级SIM芯片正式发布。 由华大基因率先研发、中国移动研究院联合设计的新一代超级SIM芯片产品将在江苏省率先应用。 内置超大容量嵌入式存储，实现更高的处理性能、更快的通信速度、更高的安全性。 芯片产品的性能和安全水平已达到国际先进水平。
超级SIM子链2023第二次产业全体会议暨成果发布会由中国移动研究院、中国移动江苏公司联合主办，华大基因、北京握奇数据协办。 于2023年12月5日在南京隆重举行。
按照国家“推动产业数字化、数字产业化”的发展要求，中国移动超级SIM卡作为数字经济时代国家关键信息的基础安全载体，为各行业信息安全提供基础支撑和保障。 作为现代移动信息产业链的引领者，中国移动根据不同领域将移动信息产业链划分为子链进行工作推进。 中国移动研究院负责超级SIM子链领导者。 华大基因作为连锁核心企业，是超级SIM卡标准及应用的核心技术制造商。 参与编写《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》，是超级SIM安全芯片产品设计开发的主体负责人。 联合中国移动研究院率先发布新一代超级SIM芯片，实现芯片提速、扩容的目标。
华大电子与中国移动研究院联合发布新一代超级SIM芯片（华大电子执行董事蒋世平，右三，中国移动研究院业务研究所副所长李政，中移动研究院）左边）
此次发布的芯片比目前的超级SIM芯片存储容量更大，达到2.5MB，用户空间至少增加一倍，可以加载20多个应用程序，并且可以更好地支持双COS备份全面升级，使得应用扩展实现无缝连接； 性能全面提升，芯片主频提升至3倍，算法性能提升3倍，通信接口7816接口扩展，支持2.5Mbps传输速率，为优化芯片性能提供了途径整个应用流程，提升用户业务体验。 产品保证。 支持国商密码算法和国际算法，满足商密2级/银联芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求，并扩展物理防克隆功能（PUF）功能。 拥有丰富的外设资源，支持外挂Flash以及对蓝牙协议的扩展支持，轻松拓展更多应用场景。 针对超级SIM卡应用，不仅支持传统SIM应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求，还可以扩展到手机等新的应用领域eSE、eSIM 和安全支付。
中国移动研究院副院长魏晨光致辞
中国移动研究院副院长魏晨光女士表示：“经过一年的时间，芯片硬件和卡技术都取得了长足的突破，这些成绩离不开产业伙伴的大力支持，非常感谢。”展望2024年，在前期取得的技术创新成果的基础上，我们将在现网推进试点，我们已经完成了技术方案的实验室验证，希望明年能够与省公司合作，在现网进行一定规模的技术验证和产品验证，市场是检验创新技术的唯一标准，通过技术验证来证明技术方案的可行性和有效性，检验我们的技术是否能够带来市场的增长。通过市场验证，超级SIM业务规模化，“以研促研”驱动超级SIM应用创新成果，希望与子链各成员共同推动技术创新成果应用，特别是跨行业应用，让超级SIM子链变得更强。”
华大基因执行董事蒋世平先生表示：“随着中国移动深入推进5G通信网络建设，中国移动成功推出超级SIM产品，既保证了信息安全能力的提升，也提供了产品保障针对5G应用场景，华大基因始终以“强化安全芯片，赋能信息安全”为使命，始终紧跟移动步伐，从传统SIM、大容量SIM、蓝牙SIM、超级SIM，到如今的新型SIM卡一代超级SIM，我们与中国移动并肩同行，相互提供强有力的支持。展望未来，华大基因将继续与中国移动紧密合作创新，助力中国移动打造超级SIM卡商业生态，将超级SIM卡打造成服务社会的安全基础设施，造福神州数码。”
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